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《集成電路芯片封裝技術》
作者:
李可
為
出版社:
電子工業出版社
ISBN:
9787121038808 / 7121038803
出版時間:
2007-3
叢編項:
高等技術應用型人才培養規劃教材
簡介:
術。本書
可
作
為
高校相關專業教學用書及微電子封裝企業職工的培訓教材...、塑料封裝、氣密性封裝、封裝
可
靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先...
主題項:
工業技術-無線電電子學、電信技術-微電子學、集成電路(IC)-一般性問題-制造工藝-綜合
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《數字鐘電路及應用》
作者:
李可
為
著
出版社:
電子工業出版社
ISBN:
9787505333338 / 750533333X
出版時間:
1996.1
叢編項:
無。
簡介:
暫缺簡介。
主題項:
電子鐘-集成電路 集成電路-電子鐘
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《卡耐基處世真言》
作者:
卡耐基著;
李可
為
編著
出版社:
金帝圖書公司
出版時間:
無。
叢編項:
無。
簡介:
暫缺簡介。
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