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電子生產工藝實踐教程

【作　者】：解相吾、解文博、胡望波

【叢編項】：高職高專電子信息專業教材

【裝幀項】：平裝 16 / 297

【出版項】：人民郵電出版社 / 2008年

【ISBN號】：9787115177308 / 7115177309

【原書定價】：￥29.00　有2家書店打折銷售

【主題詞】：工業技術－電子通信－一般性問題

書籍介紹

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【圖書簡介】
　　本書全面而系統地介紹了電子生產工藝知識。全書內容共8章，對電子元器件的性能和封裝形式、焊接安裝工藝、印刷電路板制作、表面組裝（SMT）技術、無鉛焊料和工藝技術等進行了詳細介紹，同時對電子產品的檢測與調試、品質檢驗與ISO9000認證以及電子產品的技術文件管理進行了詳盡的闡述，此外，還就電子產品的工藝結構與防護作了深入的探討和分析。本書內容豐富，涉及面廣，高職高專院校的不同專業可以根據各自的要求靈活選用。本書是一本綜合性實踐教材，具有很高的實用價值。適合高職高專院校電類各專業作為教材使用，也可供生產企業的電子工程技術人員和廣大電子愛好者參考。

【本書目錄】
第1章　常用元器件　1
1.1　常用電子元器件的主要參數　1
1.1.1　元器件的分類　1
1.1.2　元器件的特性參數　1
1.1.3　元器件的質量參數　2
1.1.4　標稱值與允許偏差　3
1.1.5　額定值和極限值　4
1.2　阻抗元件　4
1.2.1　電阻器　4
1.2.2　電位器　8
1.2.3　電容器　12
1.2.4　電感器　14
1.3　半導體分立器件　17
1.3.1　二極管　18
1.3.2　三極管　21
1.3.3　單結晶體管　25
1.3.4　晶閘管　26
1.3.5　場效應晶體管　27
1.4　集成電路　29
1.4.1　集成電路的分類　29
1.4.2　集成電路命名與替換　30
1.4.3　模擬集成電路　31
1.4.4　數字集成電路　35
1.4.5　專用集成電路　38
1.4.6　集成電路的封裝形式　38
1.5　其他元器件　41
1.5.1　天線　41
1.5.2　開關　42
1.5.3　接插件　42
1.5.4　繼電器　44
1.5.5　變壓器　46
1.5.6　揚聲器與傳聲器　46
1.5.7　顯示器件(屏)　49
1.6　電子元器件的選用　55
1.6.1　質量控制　55
1.6.2　統籌兼顧　56
1.6.3　合理選擇　57
1.6.4　簡化設計　57
1.6.5　降額使用　58
1.7　電子元器件檢測與篩選　58
1.7.1　外觀質量檢查　59
1.7.2　電氣性能篩選　59
1.7.3　參數性能檢測　60
本章小結　61
思考與練習　61
第2章　焊接技術　62
2.1　錫焊基礎知識　62
2.1.1　焊接技術及錫焊特點　62
2.1.2　錫焊機理　63
2.1.3　無鉛焊接　66
2.2　焊接材料與工具　68
2.2.1　常用焊料　68
2.2.2　無鉛焊料　71
2.2.3　焊劑　74
2.2.4　焊接工具　77
2.3　錫焊工藝　80
2.3.1　錫焊的工藝要素　80
2.3.2　錫焊工藝過程　81
2.3.3　錫焊質量檢驗　81
2.3.4　焊點失效分析　83
2.4　手工焊接技術　85
2.4.1　錫焊的基本條件　85
2.4.2　手工焊的操作要領　86
2.4.3　特殊焊件的焊接　93
2.4.4　拆焊　95
2.5　自動焊接技術　96
2.5.1　浸焊　96
2.5.2　波峰焊　98
2.5.3　再流焊　103
2.5.4　焊接技術的發展　105
本章小結　106
思考與練習　106
第3章　表面安裝技術　107
3.1　表面安裝技術簡介　107
3.1.1　SMT的特點　107
3.1.2　SMT的發展歷程　108
3.2　表面安裝元器件　109
3.2.1　分類　109
3.2.2　表面安裝元件　110
3.2.3　表面安裝器件　115
3.3　表面安裝技術　118
3.3.1　表面安裝的材料　118
3.3.2　表面安裝的焊接工藝　119
3.3.3　手工SMT　121
3.4　表面安裝的工藝流程　122
3.5　表面安裝設備　124
3.5.1　涂布設備　124
3.5.2　貼片設備　125
3.5.3　焊接設備　129
3.5.4　檢測設備　134
3.6　SMT常見質量缺陷及解決方法　136
3.6.1　橋連　136
3.6.2　立碑　137
3.6.3　脫焊　138
3.6.4　芯吸　138
3.6.5　元件偏移　138
3.6.6　錫珠　139
3.7　組裝技術的新發展　139
本章小結　142
思考與練習　143
第4章　印制電路板的制作　144
4.1　電路板的基本知識　144
4.1.1　電路板的結構　144
4.1.2　電路元件封裝形式　145
4.1.3　印制板加工技術要求　146
4.2　印刷板的制作　146
4.2.1　制板工藝流程　147
4.2.2　制版底圖的繪制　148
4.2.3　手工制板　149
4.2.4　工業制板　151
4.2.5　質量檢驗　155
本章小結　156
思考與練習　157
第5章　整機裝配與檢測調試　158
5.1　安裝技術　158
5.1.1　安裝技術基礎　158
5.1.2　裝配工具　160
5.1.3　導線配置　161
5.1.4　緊固安裝　171
5.2　整機裝配　174
5.2.1　裝配的內容和方法　174
5.2.2　裝配的工藝過程　176
5.2.3　典型零部件裝配技術　178
5.2.4　整機總裝　180
5.3　裝配檢驗　181
5.3.1　原材料入庫前的檢驗　182
5.3.2　生產過程中的檢驗　182
5.3.3　整機檢驗　183
5.4　電子產品的調試與檢測　185
5.4.1　調試與檢測基礎　185
5.4.2　調試與檢測的安全檢查　191
5.4.3　調試的一般順序與步驟　193
5.4.4　調試技術　196
5.4.5　幾種典型電路的調試方法　199
5.4.6　故障檢測方法　202
本章小結　205
思考與練習　206
第6章　工藝結構與防護　207
6.1　電子產品的工藝結構　207
6.1.1　體積和重量　207
6.1.2　操作與控制　209
6.1.3　產品維護　209
6.2　電子產品的生產要求　210
6.2.1　電子產品的生產條件　210
6.2.2　電子產品的經濟性　211
6.3　電子產品的散熱　211
6.3.1　工作溫度的影響　211
6.3.2　熱的傳導方式　213
6.3.3　整機的散熱與防熱　215
6.3.4　安裝散熱器的注意事項　219
6.4　電子產品的氣候防護　223
6.4.1　氣候防護的三要素　223
6.4.2　潮濕的防護　224
6.4.3　鹽霧的防護　227
6.4.4　霉菌的防護　228
6.4.5　金屬構件的防腐蝕　229
6.4.6　壓力防護和密封　231
6.5　電子產品的抗干擾設計　232
6.5.1　電磁干擾與電磁兼容問題　232
6.5.2　干擾的類型　233
6.5.3　干擾傳播的途徑　234
6.5.4　抗干擾設計方法　234
6.6　電子產品的減振設計　241
6.6.1　機械環境的影響　241
6.6.2　振動和沖擊對電子產品的危害　242
6.6.3　防護措施　243
6.6.4　減振器的設計　244
6.7　電子產品的可靠性設計　246
6.7.1　可靠性的概念　246
6.7.2　可靠性的主要指標　247
6.7.3　可靠性設計的基本原則　248
6.7.4　可靠性的技術措施　252
本章小結　255
思考與練習　255
第7章　技術文件　257
7.1　技術文件的分類和組成　257
7.1.1　設計文件的分類　258
7.1.2　設計文件的組成　258
7.1.3　整機裝配常用文件　260
7.2　電子產品的設計文件　261
7.2.1　技術任務書　262
7.2.2　技術設計書　263
7.3　電子產品的工藝文件　263
7.3.1　工藝　263
7.3.2　工藝文件　264
7.3.3　工藝文件的編制　268
7.4　產品圖樣設計文件　269
7.4.1　圖樣設計文件的編號　269
7.4.2　標題欄與技術說明　271
7.4.3　圖形符號及說明　274
本章小結　276
思考與練習　276
第8章　生產技術管理　277
8.1　生產管理　277
8.1.1　文明生產　277
8.1.2　生產作業管理　278
8.2　工藝管理　279
8.2.1　工藝資料的歸檔　279
8.2.2　工藝資料的保管　279
8.3　設備管理　279
8.3.1　設備運行管理　280
8.3.2　設備維護管理　281
8.4　產品質量管理　283
8.4.1　質量檢驗與質量管理　283
8.4.2　產品質量檢驗的程序　286
8.4.3　對產品質量檢驗的控制　288
8.4.4　對不合格品的控制　290
8.4.5　ISO9000族標準與質量認證　291
本章小結　296
思考與練習　296
參考文獻　29

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