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電路模塊表面組裝技術（本科）

【作　者】：吳兆華、周德儉

【叢編項】：圖靈電子與電氣工程叢書

【裝幀項】：平裝 16 / 214

【出版項】：人民郵電出版社 / 2008年

【ISBN號】：9787115181275 / 7115181276

【原書定價】：￥39.00　有2家書店打折銷售

【主題詞】：工業技術－電子通信－基本電子電路

書籍介紹

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【圖書簡介】
　　本書介紹電子電路表面組裝技術（SMT）的基本知識，全書共9章，內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMA清洗工藝技術、SMT檢測與返修技術等。本書內容全面、理論聯系實際，可作為SMT的專業技術培訓教材，也可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

【作者簡介】
　　吳兆華，教授。1982年畢業于浙江大學精密機械俄工程專業，一直在桂林電子科技大學從事微電子制造與表面組裝技術、機電一體化技術方面的教學和科研工作。主持完成省部級以上科研項目5項，參與完成10余項；主編出版《表面組裝技術基礎》等教材4冊，發表論文50余篇；獲廣西優秀教師稱號以及省部級科研獎勵和優秀教材獎勵6項。周德儉，博士，教授，博士生導師，中國電子學會會士。1982年畢業于浙江大學，1990年畢業于西安電子科技大學，1998年博士畢業于浙江大學。先后在桂林電子科技大學、桂林工學院、廣西工學院工作，擔任這幾所高校的教授，并兼任西安電子科技大學博導。長期從事微電子制造與表面組裝技術、機電一體化技術方面的教學、科研、研究生培養工作。主持完成省部級以上科研項目10余項，或省部獎勵7項；主編出版《表面組裝技術基礎》等教材6冊，發表論文100余篇；曾獲機電部優秀科技青年，廣西有突出貢獻科技人員等稱號。

【本書目錄】
第1章　概論　1
1.1　SMT的基本概念　1
1.1.1　SMT、SMA及其組裝的概念　1
1.1.2　SMT的技術組成與主要內容　2
1.2　SMA組裝方式與組裝工藝流程　4
1.2.1　SMA組裝方式　4
1.2.2　SMT組裝工藝流程　6
1.3　SMT及其組裝系統的發展　11
1.3.1　SMT的發展　11
1.3.2　SMT組裝系統的發展　14
1.3.3　其他相關技術的發展　17
第2章　表面組裝元器件　18
2.1　常見表面組裝元件　18
2.1.1　電阻器　18
2.1.2　電容器　20
2.1.3　電感器　22
2.1.4　其他表面組裝組件　24
2.2　表面組裝半導體器件　28
2.2.1　封裝型半導體器件　28
2.2.2　其他新型器件　29
2.3　表面元器件的包裝　30
2.3.1　編帶包裝　30
2.3.2　其他包裝形式　32
2.3.3　包裝形式的選擇　33
2.4　表面組裝元件的編碼原則　34
2.4.1　系統碼說明　34
2.4.2　特性碼說明　34
2.4.3　包裝碼說明　35
2.4.4　元件編碼細則　35
第3章　PCB材料與制造　42
3.1　PCB的特點與材料　42
3.1.1　PCB的特點　42
3.1.2　基板材料　43
3.2　PCB制造　48
3.2.1　單面印制電路板　48
3.2.2　雙面印制電路板　49
3.2.3　多層PCB　52
第4章　表面組裝材料　57
4.1　貼裝膠　57
4.1.1　貼裝膠的化學組成　57
4.1.2　貼裝膠的分類　58
4.1.3　表面組裝對貼裝膠的要求　59
4.1.4　貼裝膠的使用　59
4.2　焊膏　60
4.2.1　焊膏的化學組成　60
4.2.2　焊膏的分類　61
4.2.3　表面組裝對焊膏的要求　62
4.2.4　焊膏的選用原則　63
4.3　助焊劑　63
4.3.1　助焊劑的化學組成　64
4.3.2　助焊劑的分類　65
4.3.3　助焊劑的特點　66
4.3.4　助焊劑的選用　67
4.4　清洗劑　67
4.4.1　清洗劑的化學組成　68
4.4.2　清洗劑的分類　69
4.4.3　清洗劑的特性　70
4.4.4　清洗方式　71
4.5　其他材料　72
4.5.1　阻焊劑　72
4.5.2　防氧化劑　72
4.5.3　插件膠　72
4.5.4　無鉛焊料　72
第5章　表面組裝涂敷技術與設備　74
5.1　表面組裝涂敷技術　74
5.1.1　焊膏涂敷技術　74
5.1.2　貼裝膠的涂敷　79
5.2　表面組裝涂敷設備　80
5.2.1　焊膏印刷機　80
5.2.2　點膠機　84
5.3　焊膏印刷過程的工藝控制　86
5.3.1　焊膏印刷過程　86
5.3.2　焊膏印刷的不良現象和原因　91
5.3.3　印刷工藝參數及其設置　93
第6章　貼片工藝與設備　99
6.1　貼片原理與設備　99
6.1.1　貼裝方法和原理　99
6.1.2　貼裝機結構與類型　99
6.1.3　元器件供料系統　104
6.1.4　貼裝機技術性能與選擇　105
6.2　貼片工藝特性與影響因素　108
6.2.1　貼裝機的工藝特性　108
6.2.2　影響貼裝機性能的主要因素　114
6.3　貼片缺陷分析　115
6.3.1　常見貼片缺陷　115
6.3.2　貼片缺陷分析例　116
第7章　焊接工藝與設備　118
7.1　SMT焊接的方法與特點　118
7.1.1　SMT焊接方法　118
7.1.2　SMT焊接特點　119
7.2　再流焊接技術　120
7.2.1　再流焊接技術概述　120
7.2.2　再流焊接技術的類型與主要特點　121
7.2.3　再流焊接溫度曲線的建立與測量　125
7.3　波峰焊接工藝技術　127
7.3.1　波峰焊接的基本原理與分類　127
7.3.2　波峰焊機的基本組成與功能　132
7.3.3　波峰發生器　134
7.3.4　波峰焊接工藝特性　137
7.4　焊接溫度的設定　139
7.4.1　測溫板的制作　139
7.4.2　再流溫度曲線的設定　140
7.5　焊接質量分析與對策　145
7.5.1　再流焊接常見焊接不良分析與對策　145
7.5.2　波峰焊接工藝中常見的問題及分析　148
第8章　SMA清洗工藝技術　150
8.1　清洗技術的作用和主要影響因素　150
8.1.1　清洗技術的作用與分類　150
8.1.2　影響清洗的主要因素　151
8.2　污染物及其清洗原理　152
8.2.1　污染物類型與來源　152
8.2.2　清洗原理　155
8.3　清洗工藝及其設備　160
8.3.1　批量式溶劑清洗技術　160
8.3.2　連續式溶劑清洗技術　161
8.3.3　溶劑清洗采用的可調加熱制冷系統　163
8.3.4　水清洗工藝技術　164
8.3.5　超聲波清洗　168
8.3.6　污染物的測試　169
第9章　SMT檢測技術　172
9.1　SMT檢測技術概述　172
9.1.1　檢測技術的基本內容　172
9.1.2　自動光學檢測(AOI)技術　173
9.2　來料檢測　176
9.2.1　元器件來料檢測　176
9.2.2　PCB來料檢測　178
9.2.3　組裝工藝材料來料檢測　180
9.3　組裝質量檢測技術　182
9.3.1　組件質量外觀檢測　182
9.3.2　焊點質量檢測　182
9.4　組裝工藝過程檢測與組件測試技術　186
9.4.1　組裝工藝過程檢測　186
9.4.2　組件在線測試技術　190
9.4.3　組件功能測試技術　192
9.5　SMT組件的返修技術　194
9.5.1　返修的基本方法　194
9.5.2　返修加熱方法及其返修工具　197
9.5.3　裝有BGA器件的SMA返修工藝　198
附錄　200
附錄1　200
附錄2　207
參考文獻　213

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